最近，華碩“再次”發布了Tinker Board 3開發委員會，該委員會的設計方案與Raspberry Pi相似。
修補板3
筆記：華碩於2023年3月啟動了Tinker 3開發委員會。有雙網絡端口設計。
董事會被更名為修補板3N發射之後，修補板3N Plus和3n Lite於今年2月推出。
新的修補板3
這次發布的新板使用修補板3名稱和具有覆盆子Pi的設計。
開發委員會芯片從Tinker 3N的Rockchip RK3568升級為RK3566，相關信息附加如下：
- 4 ARM Cortex-A55處理器核心最高為2GHz
- 手臂Mali-G52圖形處理器
- 帶有4K60 H.264 / H.265 / VP9解碼和1080P60 H.264 / H.265的視頻處理單元
- INT8精度計算具有0.8頂部的神經處理單元。
- 2GB或4GB LPDDR4X內存
- 一個四通道MIPI顯示串行接口（最多1080p60）
- 一個全尺寸HDMI 2.0端口（最多支持4K60顯示）
- 一個千兆以太網端口
- 一個USB 3.0主機和兩個USB 2.0主機
- 一個USB 2.0 Micro-B即時端口（僅在設備模式下運行）
- 晶圓連接器上的另一個USB 2.0端口
- 常用的40針通用輸入/輸出（GPIO）標題
- 一個M.2 e-key插槽（提供單個PCI Express Gen 2車道）
華碩還推出了Tinker Board 3S板，該板在16GB emmc機架和標準的microSD卡插槽中有所不同。
兩個板都包含模擬音頻輸入和輸出，由DC插座提供動力，並支撐高達19V的電壓。
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